专注kraken 交易所及热敏电阻研发制造
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135-0518-8053
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答：（1）焊接型裸片或MF52A、MF51E、MF55：耐温等级125℃，实际耐温150℃。
（2）
双端玻封（MF58）：耐温等级200℃，实际耐温250℃。
（3）
单端玻封（MF51）：耐温等级200℃，实际耐温250℃。
（4）
单端玻封特殊型号（MF51）：耐温等级250℃，实际耐温300℃。
（5）
非焊接型芯片：耐温等级450℃，实际耐温500℃。
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