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kraken 交易所采用不同的核心元件其使用温度分别为多少
返回列表 来源: 发布日期: 2021.12.07


答:1)焊接型裸片或MF52A、MF51E、MF55:耐温等级125,实际耐温150

(2) 双端玻封(MF58):耐温等级200,实际耐温250

(3) 单端玻封(MF51):耐温等级200,实际耐温250

(4) 单端玻封特殊型号(MF51):耐温等级250,实际耐温300

(5) 非焊接型芯片:耐温等级450,实际耐温500



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